南電 每股账面价值 : NT$ 69.50 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南電每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 南電 过去一季度每股账面价值 为 NT$ 69.50。
南電 1年每股账面价值增长率 % 为 0.90%。 南電 3年每股账面价值增长率 % 为 14.00%。 南電 5年每股账面价值增长率 % 为 13.50%。 南電 10年每股账面价值增长率 % 为 2.90%。
在过去十年内, 南電的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 22.50%, 最小值为 -7.20%, 中位数为 0.50%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 南電 的 当前股价 为 NT$186.00, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 69.5,所以 南電 今日的 市净率 为 2.68。
在过去十年内, 南電的 市净率 最大值为 10.49, 最小值为 0.42, 中位数为 0.84。
安全信号
市场估值: 市净率 接近3年低点
南電的市净率=2.67,接近3年低点2.47,公司价值可能被低估。

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南電 每股账面价值 (TPE:8046 每股账面价值) 历史数据

南電 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
南電 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 59.63 56.80 51.63 47.60 46.01 45.23 50.08 62.65 83.14 74.14
南電 每股账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股账面价值 62.65 69.36 66.49 75.25 83.14 68.89 70.48 73.35 74.14 69.50
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,南電 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

南電 每股账面价值 (TPE:8046 每股账面价值) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,南電 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表南電的每股账面价值所在的区间。

南電 每股账面价值 (TPE:8046 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月南電过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (47908 - 0) / 646
= 74.14
截至2024年3月南電 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 44907 - 0) / 646
= 69.50
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

南電 每股账面价值 (TPE:8046 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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南電 (TPE:8046) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.nanyapcb.com.tw
公司地址:Dunhua North Road, 3rd Floor, No.201-36, Songshan District, Taipei, TWN
公司简介:南亚印刷电路板公司生产和分销印刷电路板和集成电路基板。该公司的总部设在台湾。按地区划分,该公司的大部分收入来自台湾和中国大陆。该公司生产的印刷电路板用于台式计算机、笔记本电脑、家用电器、智能手机、游戏机和便携式设备的主板。该公司还生产用于微处理器的倒装芯片基板、用于图形微处理器的球栅阵列、线键基板和芯片级封装。