瑞昱 每股账面价值 : NT$ 82.34 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

瑞昱每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年12月, 瑞昱 过去一季度每股账面价值 为 NT$ 82.34。
瑞昱 1年每股账面价值增长率 % 为 -9.70%。 瑞昱 3年每股账面价值增长率 % 为 12.60%。 瑞昱 5年每股账面价值增长率 % 为 13.80%。 瑞昱 10年每股账面价值增长率 % 为 8.60%。
在过去十年内, 瑞昱的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 19.40%, 最小值为 -7.60%, 中位数为 5.30%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 瑞昱 的 当前股价 为 NT$511.00, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 82.34,所以 瑞昱 今日的 市净率 为 6.21。
在过去十年内, 瑞昱的 市净率 最大值为 10.47, 最小值为 1.35, 中位数为 2.99。

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瑞昱 每股账面价值 (TPE:2379 每股账面价值) 历史数据

瑞昱 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
瑞昱 每股账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股账面价值 43.76 44.12 45.18 43.14 48.49 53.57 57.69 76.26 91.16 82.34
瑞昱 每股账面价值 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
每股账面价值 67.71 76.26 90.59 75.28 90.92 91.16 93.78 73.92 82.81 82.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,瑞昱 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

瑞昱 每股账面价值 (TPE:2379 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,瑞昱 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表瑞昱的每股账面价值所在的区间。

瑞昱 每股账面价值 (TPE:2379 每股账面价值) 计算方法

截至2023年12月瑞昱过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (42228 - 0) / 513
= 82.34
截至2023年12月瑞昱 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 42228 - 0) / 513
= 82.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

瑞昱 每股账面价值 (TPE:2379 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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瑞昱 (TPE:2379) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.realtek.com
公司地址:No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 300
公司简介:瑞昱半导体公司为通信网络、计算机外围设备和多媒体市场提供一系列集成电路(IC)。该公司是其集成电路的无晶圆厂设计者和供应商,这意味着它将器件的制造外包出去。其完整的产品线包括数据、语音和图像 IC。Realtek向PC公司、主板制造商、网络硬件制造商和各种PC外围产品公司提供产品和服务。除了在集成电路制造和知识产权方面的内部知识之外,核心技术还通过高性能的模拟和混合信号电路设计能力推进。