联华电子 股息支付率 : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联华电子股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 NT$ 1.03, 所以 联华电子 过去一季度股息支付率 为 0.00。

联华电子股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 联华电子股息支付率
最小值:0.41  中位数:0.72  最大值:1
当前值:0.76
半导体内的 323 家公司中
联华电子股息支付率 排名低于同行业 58.51% 的公司。
当前值:0.76  行业中位数:0.58
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
联华电子的股息支付率=0.76,有点太高。如果公司的股息支付率太高,甚至可能影响企业后期运营,未来股利可能不会持久。
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 股息率 % 为 6.84%。
在过去十年, 联华电子 股息率 % 最大值为 12.09%, 最小值为 1.15%, 中位数为 3.97%。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00。 联华电子 最近12个月的 每股股息 为 NT$ 3.60。
联华电子 1年每股股利增长率 % 为 20.00%。 联华电子 3年每股股利增长率 % 为 64.80%。 联华电子 5年每股股利增长率 % 为 47.80%。 联华电子 10年每股股利增长率 % 为 22.30%。
在过去十年内, 联华电子的 3年每股股利增长率 % 最大值为 75.50%, 最小值为 -23.40%, 中位数为 11.60%。

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联华电子 股息支付率 (TPE:2303 股息支付率) 历史数据

联华电子 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 0.56 0.54 0.84 0.67 1.19 0.91 0.43 0.38 0.42 0.75
联华电子 股息支付率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股息支付率 1.13 - - 1.76 - - - 2.88 - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,联华电子 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

联华电子 股息支付率 (TPE:2303 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表联华电子的股息支付率所在的区间。

联华电子 股息支付率 (TPE:2303 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月联华电子过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 3.60 / 4.82
= 0.75
截至2023年12月联华电子 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 1.03
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

联华电子 股息支付率 (TPE:2303 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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联华电子 (TPE:2303) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。