联华电子 股价/每股有形账面价值 : 1.84 (今日)
联华电子股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 联华电子 的 当前股价 为 NT$49.80, 过去一季度 每股有形账面价值 为 NT$ 27.06,所以 联华电子 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.84。
联华电子股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联华电子的股价/每股有形账面价值
最小值:0.67 中位数:0.89 最大值:3.11
当前值:1.84
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 606 家公司中
联华电子的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 74.09% 的公司。
当前值:1.84 行业中位数:2.89
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 联华电子 的 当前股价 为 NT$49.80, 过去一季度 每股账面价值 为 NT$ 27.41,所以 联华电子 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.82。
在过去十年, 联华电子的 市净率 最大值为 3.59, 最小值为 0.59, 中位数为 0.85。
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联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 历史数据
联华电子 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 0.87 | 0.69 | 0.67 | 0.85 | 0.67 | 0.91 | 2.66 | 3.11 | 1.60 | 1.94 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 3.11 | 3.11 | 2.26 | 1.75 | 1.44 | 1.60 | 1.88 | 1.88 | 1.63 | 1.94 |
联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,联华电子的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | NT$49.80 | / | 27.06 | |
= | 1.84 |
联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 注意事项
联华电子 股价/每股有形账面价值 (TPE:2303 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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联华电子 (TPE:2303) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。