联华电子 股东权益比率 : 0.63 (2023年12月 最新)
联华电子股东权益比率(Equity-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
股东权益比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 NT$ 343376, 过去一季度 资产总计 为 NT$ 546577,所以 联华电子 过去一季度 的 股东权益比率 为 0.63。
联华电子股东权益比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联华电子的股东权益比率
最小值:0.53 中位数:0.6 最大值:0.7
当前值:0.63
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 649 家公司中
联华电子的股东权益比率 排名高于同行业 50.54% 的公司。
当前值:0.63 行业中位数:0.63
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联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 历史数据
联华电子 股东权益比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 股东权益比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.70 | 0.66 | 0.55 | 0.53 | 0.56 | 0.55 | 0.61 | 0.59 | 0.62 | 0.63 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 股东权益比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.60 | 0.59 | 0.63 | 0.57 | 0.61 | 0.62 | 0.65 | 0.59 | 0.64 | 0.63 |
联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 股东权益比率与其他类似公司的比较如下:
联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 股东权益比率的分布区间如下:
联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 计算方法
股东权益比率衡量的是股东拥有的资产部分占总资产的比率。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,联华电子过去一年的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 年度 资产总计 |
= | 343376 | / | 546577 | |
= | 0.63 |
截至2023年12月,联华电子 过去一季度 的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 季度 资产总计 |
= | 343376 | / | 546577 | |
= | 0.63 |
联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 解释说明
由于不同行业的资本结构不同,股东权益比率差异很大。股东权益比率较小(杠杆较高)的公司可能会因为杠杆而具有较高的 股本回报率 ROE % 。
对于银行,规定的最低股东权益比率为5%。一些实力较强的银行的股东权益比率可能超过10%。
联华电子 股东权益比率 (TPE:2303 股东权益比率) 相关词条
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联华电子 (TPE:2303) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。