联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 : NT$ 8.92 (2023年12月 TTM)
联华电子每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 1.99。 联华电子 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 NT$ 8.92。
联华电子 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -28.40%。 联华电子 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 14.10%。 联华电子 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 22.70%。 联华电子 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 10.30%。
联华电子每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 联华电子的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-28.2 中位数:5.55 最大值:41.3
当前值:14.1
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 525 家公司中
联华电子的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 58.10% 的公司。
当前值:14.1 行业中位数:9.2
联华电子 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -29.00%。 联华电子 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 14.50%。 联华电子 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.10%。 联华电子 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.50%。
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联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2303 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
联华电子 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 4.32 | 4.53 | 4.34 | 4.76 | 4.29 | 4.41 | 6.00 | 8.77 | 12.46 | 8.92 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 2.56 | 2.32 | 2.83 | 2.96 | 3.48 | 3.25 | 2.33 | 2.29 | 2.31 | 1.99 |
联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2303 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,联华电子过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 110408 | / | 12382.12 | |
= | 8.92 |
截至2023年12月,联华电子 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 23323 | / | 11721.00 | |
= | 1.99 |
联华电子 每股税息折旧及摊销前利润 (TPE:2303 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
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联华电子 (TPE:2303) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。