Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款: ¥ 54 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd应收账款(Accounts Receivable)的相关内容及计算方法如下:

应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
截至2024年3月, Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 过去一季度应收账款 为 ¥ 54。
应收账款 应收账款周转天数 相关联。 截至2024年3月, Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款周转天数 为 83.50。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。 截至2024年3月, Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 净净营运资本 NNWC 为 ¥ 7.64。

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Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款 (301568 应收账款) 历史数据

Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应收账款 38.80 48.02 24.81 31.77 61.62
Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应收账款 24.81 - 54.37 - 31.77 - 34.58 51.18 61.62 53.77
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 应收账款 (301568 应收账款) 解释说明

应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
1. 应收账款 应收账款周转天数 相关联。 应收账款周转天数 是指在一定时期内(通常为一年)应收账款转化为现金的平均次数,是用于衡量企业应收账款流动程度的指标。
截至2024年3月Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 过去一季度 应收账款周转天数 为:
应收账款周转天数 = 季度 应收账款 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= 54 / 63 * 365 / 4
= 83.50
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。
截至2024年3月Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 768 + 0.75 * 54 + 0.5 * 137 - 88
- 0 - 0) / 103
= 7.64
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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Xiamen Sinic-Tek Intelligent Technology Co Ltd (301568) 公司简介

一级行业:工业
二级行业:工业制品
公司网站:www.sinictek.com
公司地址:福建省厦门市同安区火炬高新区同翔高新城市头东一路273号
公司简介:思泰克致力于以机器视觉技术和产品为核心,提升制造业自动化、智能化、信息化水平。公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务,是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司的主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(3D Solder Paste Inspection,简称3D SPI)及3D自动光学检测设备(3D Automatic Optic Inspection,简称3D AOI),主要应用于各类PCB(Printed Circuit Board的简称,即印制电路板)的SMT(SurfaceMounted Technology的简称,即表面贴装技术)生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。