Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 : 0.31 (2024年3月 最新)
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 295, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 368, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 2122, 所以 Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.31。
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Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 历史数据
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.07 | 0.06 | 0.11 | 0.28 | 0.39 | 0.32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | - | - | 0.32 | - | 0.39 | - | 0.45 | 0.45 | 0.32 | 0.31 |
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率的分布区间如下:
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,Shenzhen Ampron Technology Co Ltd过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (287 | + | 388) | / | 2100 | |
= | 0.32 |
截至2024年3月,Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (295 | + | 368) | / | 2122 | |
= | 0.31 |
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 解释说明
Shenzhen Ampron Technology Co Ltd 资产有息负债率 (301413 资产有息负债率) 相关词条
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Shenzhen Ampron Technology Co Ltd (301413) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.ampron.com
公司地址:广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园1A栋201,1A栋,1B栋,2栋
公司简介:公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。各种传感器虽然功能不同,但原理上均是利用特定材料的某种物理特性,将采集的温度、浓度、压力等物理变量转化为电信号的过程,因此材料配方、制造工艺是决定产品最终性能的关键,是传感器企业的核心竞争力。经过多年的陶瓷工艺技术积累,公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链,在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术,于2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业(共248家)、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业(全国共782家,为深圳市6家入选企业之一),于2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。基于长期的技术积累以及产业化经验,公司已形成了热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器三大类产品线,包含上千种规格型号的产品,目前主要应用于家电、通信及工业控制领域,同时也逐渐在汽车、光伏、储能、医疗等领域扩大应用。
二级行业:硬件
公司网站:www.ampron.com
公司地址:广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园1A栋201,1A栋,1B栋,2栋
公司简介:公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。各种传感器虽然功能不同,但原理上均是利用特定材料的某种物理特性,将采集的温度、浓度、压力等物理变量转化为电信号的过程,因此材料配方、制造工艺是决定产品最终性能的关键,是传感器企业的核心竞争力。经过多年的陶瓷工艺技术积累,公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链,在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术,于2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业(共248家)、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业(全国共782家,为深圳市6家入选企业之一),于2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。基于长期的技术积累以及产业化经验,公司已形成了热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器三大类产品线,包含上千种规格型号的产品,目前主要应用于家电、通信及工业控制领域,同时也逐渐在汽车、光伏、储能、医疗等领域扩大应用。