江波龙 商誉/总资产 % : 0.05 (2024年3月 最新)
江波龙商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 江波龙 过去一季度 商誉 为 ¥ 869, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 16101,所以 江波龙 过去一季度 的 商誉/总资产 % 为 0.05。
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江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 历史数据
江波龙 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
江波龙 商誉/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
江波龙 商誉/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.06 | 0.05 |
江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 行业比较
在计算机硬件(三级行业)中,江波龙 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,江波龙 商誉/总资产 %的分布区间如下:
江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,江波龙过去一年的商誉/总资产 %为:
截至2024年3月,江波龙 过去一季度 的商誉/总资产 %为:
江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 解释说明
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。
江波龙 商誉/总资产 % (301308 商誉/总资产 %) 相关词条
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江波龙 (301308) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.longsys.com
公司地址:广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A,B,C,D,E,F1
公司简介:发行人主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司通过持续产品创新不断提升经营竞争力。2020年12月31日,公司获得境内外有效专利399项(境外专利83项),其中发明专利143项,荣获中国专利优秀奖2次,软件著作权63项。通过不断的技术创新,公司驱动自身规模和价值提升,通过创新封装集成设计和NAND Flash主控芯片定制,成功开发了一体化U盘模块(UDP)和SSD模块(Mini SDP),有效简化产品后端组装工艺,实现规模化、高品质量产,改变了U盘和SATA SSD产业生态,为公司带来业务规模和市场价值。2011年,公司开始自主开发eMMC存储器,2019年开始规模量产工规级、车规级eMMC存储器,在国产eMMC存储器领域具有市场领先地位。
二级行业:硬件
公司网站:www.longsys.com
公司地址:广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A,B,C,D,E,F1
公司简介:发行人主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司通过持续产品创新不断提升经营竞争力。2020年12月31日,公司获得境内外有效专利399项(境外专利83项),其中发明专利143项,荣获中国专利优秀奖2次,软件著作权63项。通过不断的技术创新,公司驱动自身规模和价值提升,通过创新封装集成设计和NAND Flash主控芯片定制,成功开发了一体化U盘模块(UDP)和SSD模块(Mini SDP),有效简化产品后端组装工艺,实现规模化、高品质量产,改变了U盘和SATA SSD产业生态,为公司带来业务规模和市场价值。2011年,公司开始自主开发eMMC存储器,2019年开始规模量产工规级、车规级eMMC存储器,在国产eMMC存储器领域具有市场领先地位。