卓胜微 股价/每股有形账面价值 : 4.9 (今日)
卓胜微股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 卓胜微 的 当前股价 为 ¥90.77, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 18.51,所以 卓胜微 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.9。
卓胜微股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 卓胜微的股价/每股有形账面价值
最小值:4.9 中位数:11.57 最大值:39.53
当前值:4.9
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 606 家公司中
卓胜微的股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 75.74% 的公司。
当前值:4.9 行业中位数:2.95
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 卓胜微 的 当前股价 为 ¥90.77, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 18.76,所以 卓胜微 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.84。
在过去十年, 卓胜微的 市净率 最大值为 46.05, 最小值为 4.65, 中位数为 14.79。
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卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 历史数据
卓胜微 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
卓胜微 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | - | - | - | 24.17 | 39.53 | 14.40 | 7.13 | 7.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
卓胜微 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 14.40 | 8.73 | 8.73 | 5.52 | 7.13 | 7.70 | 5.81 | 6.66 | 7.77 | 5.49 |
卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,卓胜微 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,卓胜微 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,卓胜微的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | ¥90.77 | / | 18.51 | |
= | 4.9 |
卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 注意事项
卓胜微 股价/每股有形账面价值 (300782 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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卓胜微 (300782) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.maxscend.com
公司地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
公司简介:公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区,在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下,已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。
二级行业:半导体
公司网站:www.maxscend.com
公司地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
公司简介:公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区,在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下,已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。