卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 : ¥ 2.33 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

卓胜微每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 卓胜微 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.36。 卓胜微 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 2.33。
卓胜微 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 85.30%。 卓胜微 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 2.20%。 卓胜微 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 36.90%。

卓胜微每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 卓胜微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:2.2  中位数:70  最大值:365.4
当前值:2.2
半导体内的 530 家公司中
卓胜微3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 58.11% 的公司。
当前值:2.2  行业中位数:7.85
截至2024年3月, 卓胜微 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 191。 卓胜微 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1249。
卓胜微 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 85.70%。 卓胜微 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 3.30%。 卓胜微 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 45.40%。

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卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 (300782 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 0.01 0.03 0.26 0.50 0.46 1.28 2.44 4.63 2.23 2.61
卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股税息折旧及摊销前利润 1.20 1.00 0.54 0.40 0.10 0.22 0.46 0.89 0.62 0.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 (300782 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月卓胜微过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 1394 / 534.73
= 2.61
截至2024年3月卓胜微 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 191 / 534.66
= 0.36
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

卓胜微 每股税息折旧及摊销前利润 (300782 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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卓胜微 (300782) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.maxscend.com
公司地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
公司简介:公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区,在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下,已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。