卓胜微 (SZSE:300782)
¥90.77
▼-1.91(
-2.06%)
4.84
市净率
40.3
市盈率
0.19
股息率 ％
¥484亿
总市值
股价被严重低估
检测到3个危险信号,
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卓胜微 债务股本比率 : 0.06 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
卓胜微债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月， 卓胜微 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 587， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 56， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 10015， 所以 卓胜微 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.06。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
卓胜微债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 卓胜微的债务股本比率
最小值：0 中位数：0.01 最大值：7.56
当前值：0.06
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 565 家公司中
卓胜微的债务股本比率 排名高于同行业 74.87% 的公司。
当前值：0.06 行业中位数：0.25
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卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 历史数据
卓胜微 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 卓胜微 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 7.56 | 0.38 | 0.05 | - | - | - | 0 | - | 0 | 0.01 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 卓胜微 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | - | - | - | 0 | 0 | 0 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，卓胜微 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，卓胜微 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表卓胜微的债务股本比率所在的区间。
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，卓胜微过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （9 | + | 59） | / | 9803 | |
| = | 0.01 |
截至2024年3月，卓胜微 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （587 | + | 56） | / | 10015 | |
| = | 0.06 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 解释说明
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
卓胜微 债务股本比率 （300782 债务股本比率） 相关词条
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卓胜微 （300782） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.maxscend.com
公司地址：江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
公司简介：公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下，已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。
二级行业：半导体
公司网站：www.maxscend.com
公司地址：江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号
公司简介：公司由硅谷留学人员创办于张江高科技园区，在知名风险投资红杉资本和盈富泰克的支持下，已迅速成长为一家在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和不凡市场竞争力的芯片设计公司。公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等***客户的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。