江丰电子 债务股本比率 : 0.19 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

江丰电子债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年9月, 江丰电子 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 123, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 684, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 4202, 所以 江丰电子 过去一季度债务股本比率 为 0.19。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

江丰电子债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 江丰电子债务股本比率
最小值:0.11  中位数:0.72  最大值:1.09
当前值:0.19
半导体内的 568 家公司中
江丰电子债务股本比率 排名高于同行业 55.81% 的公司。
当前值:0.19  行业中位数:0.24

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江丰电子 债务股本比率 (300666 债务股本比率) 历史数据

江丰电子 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
江丰电子 债务股本比率 年度数据
日期 2013-12 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
债务股本比率 0.66 0.93 0.81 0.69 0.24 1.07 0.72 0.85 0.67 0.11
江丰电子 债务股本比率 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
债务股本比率 1.05 0.98 0.67 0.72 0.74 0.37 0.11 0.18 0.17 0.19
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,江丰电子 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

江丰电子 债务股本比率 (300666 债务股本比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,江丰电子 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表江丰电子的债务股本比率所在的区间。

江丰电子 债务股本比率 (300666 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2022年12月江丰电子过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (186 +237) / 4003
= 0.11
截至2023年9月江丰电子 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (123 +684) / 4202
= 0.19
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

江丰电子 债务股本比率 (300666 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

江丰电子 债务股本比率 (300666 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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江丰电子 (300666) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kfmic.com
公司地址:浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
公司简介:公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。