江丰电子 每股账面价值 : ¥ 15.83 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

江丰电子每股账面价值(Book Value per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2023年9月, 江丰电子 过去一季度每股账面价值 为 ¥ 15.83。
江丰电子 1年每股账面价值增长率 % 为 2.40%。 江丰电子 3年每股账面价值增长率 % 为 69.00%。 江丰电子 5年每股账面价值增长率 % 为 39.80%。
在过去十年内, 江丰电子的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 69.00%, 最小值为 20.90%, 中位数为 25.70%。
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 江丰电子 的 当前股价 为 ¥47.07, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 15.83,所以 江丰电子 今日的 市净率 为 2.97。
在过去十年内, 江丰电子的 市净率 最大值为 33.44, 最小值为 2.39, 中位数为 11.47。
安全信号
市场估值: 市净率 接近10年低点
江丰电子的市净率=2.97,接近10年低点2.39,公司价值可能被低估。

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江丰电子 每股账面价值 (300666 每股账面价值) 历史数据

江丰电子 每股账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
江丰电子 每股账面价值 年度数据
日期 2013-12 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
每股账面价值 - 1.28 1.43 1.77 2.58 2.80 3.12 4.80 6.40 15.07
江丰电子 每股账面价值 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
每股账面价值 5.07 6.13 6.40 7.04 7.95 15.46 15.07 15.35 15.67 15.83
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,江丰电子 每股账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表每股账面价值数值;点越大,公司市值越大。

江丰电子 每股账面价值 (300666 每股账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,江丰电子 每股账面价值的分布区间如下:
* x轴代表每股账面价值数值,y轴代表落入该每股账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表江丰电子的每股账面价值所在的区间。

江丰电子 每股账面价值 (300666 每股账面价值) 计算方法

截至2022年12月江丰电子过去一年的每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 - 年度 优先股 / 年度 期末总股本
= (4003 - 0) / 266
= 15.07
截至2023年9月江丰电子 过去一季度每股账面价值为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 4202 - 0) / 265
= 15.83
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
从理论上讲,每股账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 少数股东权益
账面价值可能包括无形资产,这些无形资产可能来自公司过去的收购。每股账面价值减去无形资产称为 每股有形账面价值

江丰电子 每股账面价值 (300666 每股账面价值) 解释说明

通常,公司的每股账面价值 每股有形账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。

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江丰电子 (300666) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kfmic.com
公司地址:浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
公司简介:公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求。