圣邦股份 现金比率 : 3.43 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

圣邦股份现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 圣邦股份 过去一季度现金比率 为 3.43。

圣邦股份现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 圣邦股份现金比率
最小值:0.78  中位数:2.86  最大值:3.83
当前值:3.43
半导体内的 643 家公司中
圣邦股份现金比率 排名高于同行业 79.16% 的公司。
当前值:3.43  行业中位数:1.21

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圣邦股份 现金比率 (300661 现金比率) 历史数据

圣邦股份 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
圣邦股份 现金比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金比率 2.42 2.67 2.75 2.58 1.63 1.12 3.68 3.20 3.14 3.39
圣邦股份 现金比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金比率 3.20 3.53 2.99 2.89 3.14 3.83 3.36 3.67 3.39 3.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,圣邦股份 现金比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金比率数值;点越大,公司市值越大。

圣邦股份 现金比率 (300661 现金比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,圣邦股份 现金比率的分布区间如下:
* x轴代表现金比率数值,y轴代表落入该现金比率区间的公司数量;红色柱状图代表圣邦股份的现金比率所在的区间。

圣邦股份 现金比率 (300661 现金比率) 计算方法

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月圣邦股份过去一年的现金比率为:
现金比率 = 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 年度 流动负债合计
= 2094 / 619
= 3.39
截至2024年3月圣邦股份 过去一季度现金比率为:
现金比率 = 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 季度 流动负债合计
= 1974 / 576
= 3.43
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

圣邦股份 现金比率 (300661 现金比率) 解释说明

现金比率 流动比率 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。

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圣邦股份 (300661) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sg-micro.com
公司地址:北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
公司简介:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。