惠伦晶体 速动比率 : 0.65 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

惠伦晶体速动比率(Quick Ratio)的相关内容及计算方法如下:

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度速动比率 为 0.65。
速动比率 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上,速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还;速动比率1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。

惠伦晶体速动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 惠伦晶体速动比率
最小值:0.64  中位数:0.89  最大值:1.97
当前值:0.66
硬件内的 1512 家公司中
惠伦晶体速动比率 排名低于同行业 91.67% 的公司。
当前值:0.66  行业中位数:1.555

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惠伦晶体 速动比率 (300460 速动比率) 历史数据

惠伦晶体 速动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 速动比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
速动比率 0.64 1.97 1.60 0.92 1.19 1.11 0.69 0.86 0.65 0.66
惠伦晶体 速动比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
速动比率 0.86 0.68 0.67 0.63 0.65 0.70 0.84 0.86 0.66 0.65
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 速动比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表速动比率数值;点越大,公司市值越大。

惠伦晶体 速动比率 (300460 速动比率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 速动比率的分布区间如下:
* x轴代表速动比率数值,y轴代表落入该速动比率区间的公司数量;红色柱状图代表惠伦晶体的速动比率所在的区间。

惠伦晶体 速动比率 (300460 速动比率) 计算方法

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此, 存货 会从 流动资产合计 中扣除。
截至2023年12月惠伦晶体过去一年的速动比率为:
速动比率 = ( 年度 流动资产合计 - 年度 存货 / 年度 流动负债合计
= ( 659 - 291 ) / 554
= 0.66
截至2024年3月惠伦晶体 过去一季度速动比率为:
速动比率 = ( 季度 流动资产合计 - 季度 存货 / 季度 流动负债合计
= (694 - 313) / 587
= 0.65
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

惠伦晶体 速动比率 (300460 速动比率) 解释说明

速动比率 流动比率 更为保守,因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现,而 存货 的变现时间通常较长,如果必须要立即出售,那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此,有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。
一般来说,速动比率较低或下降,表明公司杠杆过度,较难维持或增加营收,偿债过快或收款速度太慢。另一方面,速动比率较高或增长,通常表明公司正在实现稳定的营收增长,能快速将应收款项变现,并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 现金循环周期
速动比率越高,公司的流动资金状况越好。

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惠伦晶体 (300460) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。