惠伦晶体 企业价值倍数 : -22.69 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

惠伦晶体企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 惠伦晶体 的 企业价值 为 ¥ 2874.128, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -126.65,所以 惠伦晶体 今日的 企业价值倍数 为 -22.69。

惠伦晶体企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 惠伦晶体企业价值倍数
最小值:-83.41  中位数:47.73  最大值:2909.73
当前值:-22.41
惠伦晶体企业价值倍数没有参与排名。
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, 惠伦晶体 的 当前股价 为 ¥8.53, 最近12个月 稀释每股收益 为 ¥ -0.46,所以 惠伦晶体 今日的 市盈率(TTM) 为 负值无意义。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

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惠伦晶体 企业价值倍数 (300460 企业价值倍数) 历史数据

惠伦晶体 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 企业价值倍数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 - 56.42 48.11 23.88 26.09 -40.76 48.37 27.17 -254.44 -75.59
惠伦晶体 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值倍数 27.17 36.97 50.44 2261.54 -254.44 -22.18 -21.99 -23.80 -75.59 -24.39
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

惠伦晶体 企业价值倍数 (300460 企业价值倍数) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表惠伦晶体的企业价值倍数所在的区间。

惠伦晶体 企业价值倍数 (300460 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日惠伦晶体企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 2874.128 / -126.65
= -22.69
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

惠伦晶体 企业价值倍数 (300460 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日惠伦晶体 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= ¥8.53 / -0.46
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

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惠伦晶体 (300460) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。