惠伦晶体 股东权益比率 : 0.49 (2024年3月 最新)
惠伦晶体股东权益比率(Equity-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
股东权益比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 880, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1794,所以 惠伦晶体 过去一季度 的 股东权益比率 为 0.49。
惠伦晶体股东权益比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 惠伦晶体的股东权益比率
最小值:0.5 中位数:0.61 最大值:0.76
当前值:0.5
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 1513 家公司中
惠伦晶体的股东权益比率 排名低于同行业 64.51% 的公司。
当前值:0.5 行业中位数:0.57
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惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 历史数据
惠伦晶体 股东权益比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 股东权益比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.57 | 0.76 | 0.76 | 0.61 | 0.66 | 0.65 | 0.52 | 0.60 | 0.54 | 0.50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
惠伦晶体 股东权益比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.60 | 0.60 | 0.60 | 0.60 | 0.54 | 0.52 | 0.53 | 0.54 | 0.50 | 0.49 |
惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 股东权益比率与其他类似公司的比较如下:
惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 股东权益比率的分布区间如下:
惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 计算方法
股东权益比率衡量的是股东拥有的资产部分占总资产的比率。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,惠伦晶体过去一年的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 年度 资产总计 |
= | 889 | / | 1782 | |
= | 0.50 |
截至2024年3月,惠伦晶体 过去一季度 的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 季度 资产总计 |
= | 880 | / | 1794 | |
= | 0.49 |
惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 解释说明
由于不同行业的资本结构不同,股东权益比率差异很大。股东权益比率较小(杠杆较高)的公司可能会因为杠杆而具有较高的 股本回报率 ROE % 。
对于银行,规定的最低股东权益比率为5%。一些实力较强的银行的股东权益比率可能超过10%。
惠伦晶体 股东权益比率 (300460 股东权益比率) 相关词条
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惠伦晶体 (300460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。