惠伦晶体 债务股本比率 : 0.62 (2024年3月 最新)
惠伦晶体债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 314, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 235, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 880, 所以 惠伦晶体 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.62。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
惠伦晶体债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 惠伦晶体的债务股本比率
最小值:0.01 中位数:0.3 最大值:0.64
当前值:0.62
★ ★ ★ ★ ★
在硬件内的 1356 家公司中
惠伦晶体的债务股本比率 排名低于同行业 75.15% 的公司。
当前值:0.62 行业中位数:0.28
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惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 历史数据
惠伦晶体 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | 0.52 | 0.22 | 0.23 | 0.19 | 0.1 | 0.11 | 0.43 | 0.42 | 0.59 | 0.62 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
惠伦晶体 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务股本比率 | 0.42 | 0.43 | 0.49 | 0.51 | 0.59 | 0.64 | 0.61 | 0.53 | 0.62 | 0.62 |
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 债务股本比率的分布区间如下:
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,惠伦晶体过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (311 | + | 243) | / | 889 | |
= | 0.62 |
截至2024年3月,惠伦晶体 过去一季度 的债务股本比率为:
债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
= | (314 | + | 235) | / | 880 | |
= | 0.62 |
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 解释说明
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。
惠伦晶体 债务股本比率 (300460 债务股本比率) 相关词条
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惠伦晶体 (300460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。