惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 : -36.75 (2024年3月 最新)
惠伦晶体债务/税息折旧及摊销前利润(Debt-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
债务/税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月, 惠伦晶体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 314, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 235, 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -14.924, 所以 惠伦晶体 过去一季度 的 债务/税息折旧及摊销前利润 为 -36.75。
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
惠伦晶体债务/税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 惠伦晶体的债务/税息折旧及摊销前利润
最小值:-43.1 中位数:1.34 最大值:2.92
当前值:-3.43
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惠伦晶体的债务/税息折旧及摊销前利润没有参与排名。
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惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 历史数据
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 1.57 | 1.3 | 1.69 | 1.37 | 1.3 | -0.8 | 2.92 | 2.31 | -43.1 | -10.67 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | -8.83 | 13.63 | 10.69 | -19.62 | -1.11 | -4.23 | 7.72 | -172.55 | -0.97 | -36.75 |
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 行业比较
在电子元件(三级行业)中,惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下:
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润的分布区间如下:
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 计算方法
债务/税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,惠伦晶体过去一年的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (311 | + | 243) | / | -51 | |
= | -10.67 |
截至2024年3月,惠伦晶体 过去一季度 的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (314 | + | 235) | / | -14.924 | |
= | -36.75 |
** 在计算年度债务/税息折旧及摊销前利润时,我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度(年化)数据时,使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 (2024年3月) 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 解释说明
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 注意事项
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
惠伦晶体 债务/税息折旧及摊销前利润 (300460 债务/税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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惠伦晶体 (300460) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。
二级行业:硬件
公司网站:www.dgylec.com
公司地址:广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
公司简介:公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业,产品广泛应用于国民经济的各个领域,是电脑及电脑网络周边产品、无线通讯、手提电话、车载电话、GPS卫星定位、数码视听设备、遥控装置等电子产业不可或缺的基础元器件。经过十多年的发展,公司已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。公司较早在国内实现SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型谐振器的批量生产,建立了行业内唯一一家国家级实验室“压电石英晶体元器件研究开发中心”,并多次承担国家、省、市科技项目,其中,“超小型高精度无线通讯用‘频率控制与选择’表面贴装元器件(SMD3225,26MHZ)”被列为国家重点新产品;“精密石英晶体温补振荡器(TCXO)关键技术研究与产业化”入选广东省-中科院合作项目。公司本着“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则,积极进取,广泛与国内外同行交流,共同发展,共创未来。