雅克科技 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

雅克科技股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 雅克科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.52, 所以 雅克科技 过去一季度股息支付率 为 0.00。

雅克科技股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 雅克科技股息支付率
最小值:0.04  中位数:0.23  最大值:0.64
当前值:0.22
半导体内的 324 家公司中
雅克科技股息支付率 排名高于同行业 80.86% 的公司。
当前值:0.22  行业中位数:0.58
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 雅克科技 过去一季度 股息率 % 为 0.57%。
在过去十年, 雅克科技 股息率 % 最大值为 1.09%, 最小值为 0.05%, 中位数为 0.36%。
截至2024年3月, 雅克科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 雅克科技 最近12个月的 每股股息 为 ¥ 0.32。
雅克科技 1年每股股利增长率 % 为 52.40%。 雅克科技 3年每股股利增长率 % 为 70.10%。 雅克科技 5年每股股利增长率 % 为 79.20%。 雅克科技 10年每股股利增长率 % 为 15.80%。
在过去十年内, 雅克科技的 3年每股股利增长率 % 最大值为 153.90%, 最小值为 -41.20%, 中位数为 3.15%。

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雅克科技 股息支付率 (002409 股息支付率) 历史数据

雅克科技 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
雅克科技 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 0.40 0.20 0.41 0.20 0.04 0.14 0.07 0.25 0.19 0.26
雅克科技 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - 0.75 - - - 0.88 - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,雅克科技 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

雅克科技 股息支付率 (002409 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,雅克科技 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表雅克科技的股息支付率所在的区间。

雅克科技 股息支付率 (002409 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月雅克科技过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 0.32 / 1.22
= 0.26
截至2024年3月雅克科技 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.52
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

雅克科技 股息支付率 (002409 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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雅克科技 (002409) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.yokechem.com
公司地址:江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆溪北路88号
公司简介:公司是一家中国深圳证券交易所上市企业,主要致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;公司具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年,公司通过外延并购,成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。