雅克科技 股价/每股有形账面价值 : 5.99 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

雅克科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 雅克科技 的 当前股价 为 ¥60.13, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 10.04,所以 雅克科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 5.99。

雅克科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 雅克科技股价/每股有形账面价值
最小值:2.26  中位数:5.55  最大值:14.03
当前值:5.99
半导体内的 606 家公司中
雅克科技股价/每股有形账面价值 排名低于同行业 83.50% 的公司。
当前值:5.99  行业中位数:2.895
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 雅克科技 的 当前股价 为 ¥60.13, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 14.83,所以 雅克科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 4.06。
在过去十年, 雅克科技的 市净率 最大值为 10.25, 最小值为 1.49, 中位数为 3.91。

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雅克科技 股价/每股有形账面价值 (002409 股价/每股有形账面价值) 历史数据

雅克科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
雅克科技 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/每股有形账面价值 2.65 2.82 6.42 7.23 2.78 4.31 10.89 9.98 5.52 5.76
雅克科技 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/每股有形账面价值 9.98 6.14 6.66 7.17 5.52 5.54 7.79 6.85 5.76 5.56
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,雅克科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

雅克科技 股价/每股有形账面价值 (002409 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,雅克科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表雅克科技的股价/每股有形账面价值所在的区间。

雅克科技 股价/每股有形账面价值 (002409 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日雅克科技股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= ¥60.13 / 10.04
= 5.99
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

雅克科技 股价/每股有形账面价值 (002409 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

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雅克科技 (002409) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.yokechem.com
公司地址:江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆溪北路88号
公司简介:公司是一家中国深圳证券交易所上市企业,主要致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;公司具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年,公司通过外延并购,成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。