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雅克科技 债务股本比率 : 0.36 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
雅克科技债务股本比率（Debt-to-Equity）的相关内容及计算方法如下：
债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2024年3月， 雅克科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 2081， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 476， 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 7056， 所以 雅克科技 过去一季度 的 债务股本比率 为 0.36。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。
雅克科技债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 雅克科技的债务股本比率
最小值：0.01 中位数：0.06 最大值：0.36
当前值：0.36
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 568 家公司中
雅克科技的债务股本比率 排名低于同行业 50.53% 的公司。
当前值：0.36 行业中位数：0.24
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雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 历史数据
雅克科技 债务股本比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 雅克科技 债务股本比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.1 | 0.12 | 0.04 | 0.01 | 0.04 | 0.03 | 0.06 | 0.06 | 0.18 | 0.29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 雅克科技 债务股本比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务股本比率 | 0.06 | 0.1 | 0.18 | 0.2 | 0.18 | 0.22 | 0.27 | 0.25 | 0.29 | 0.36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，雅克科技 债务股本比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务股本比率数值；点越大，公司市值越大。
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，雅克科技 债务股本比率的分布区间如下：
* x轴代表债务股本比率数值，y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量；红色柱状图代表雅克科技的债务股本比率所在的区间。
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 计算方法
债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，雅克科技过去一年的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 年度 总负债 | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （1546 | + | 483） | / | 6908 | |
| = | 0.29 |
截至2024年3月，雅克科技 过去一季度 的债务股本比率为：
| 债务股本比率 | = | 季度 总负债 | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | |
| = | （2081 | + | 476） | / | 7056 | |
| = | 0.36 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 解释说明
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 注意事项
因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE ％ ，所以在投资于 股本回报率 ROE ％ 高的公司时，务必要注意杠杆率。
雅克科技 债务股本比率 （002409 债务股本比率） 相关词条
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雅克科技 （002409） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.yokechem.com
公司地址：江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆溪北路88号
公司简介：公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年，公司通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。
二级行业：半导体
公司网站：www.yokechem.com
公司地址：江苏省无锡市宜兴市经济开发区荆溪北路88号
公司简介：公司是一家中国深圳证券交易所上市企业，主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；公司具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。2018年，公司通过外延并购，成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC材料等领域。