芯科实验室 流动比率 : 5.80 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯科实验室流动比率(Current Ratio)的相关内容及计算方法如下:

流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 芯科实验室 过去一季度 流动资产合计 为 $ 646, 过去一季度 流动负债合计 为 $ 111,所以 芯科实验室 过去一季度流动比率 为 5.80。
流动比率 速动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来,这两个比率越高,说明企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强;反之则弱。一般认为流动比率应在2:1以上, 速动比率 应在1:1以上。流动比率2:1,表示流动资产是流动负债的两倍,即使流动资产有一半在短期内不能变现,也能保证全部的流动负债得到偿还; 速动比率 1:1,表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等,可以随时偿付全部流动负债。

芯科实验室流动比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 芯科实验室流动比率
最小值:2.11  中位数:5.59  最大值:8.62
当前值:5.8
半导体内的 647 家公司中
芯科实验室流动比率 排名高于同行业 80.06% 的公司。
当前值:5.8  行业中位数:2.52

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芯科实验室 流动比率 (SLAB 流动比率) 历史数据

芯科实验室 流动比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
芯科实验室 流动比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
流动比率 3.24 2.97 3.51 5.84 5.71 6.85 3.43 3.35 7.87 4.51
芯科实验室 流动比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
流动比率 3.35 8.62 7.37 7.90 7.87 2.11 3.76 4.68 4.51 5.80
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,芯科实验室 流动比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表流动比率数值;点越大,公司市值越大。

芯科实验室 流动比率 (SLAB 流动比率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,芯科实验室 流动比率的分布区间如下:
* x轴代表流动比率数值,y轴代表落入该流动比率区间的公司数量;红色柱状图代表芯科实验室的流动比率所在的区间。

芯科实验室 流动比率 (SLAB 流动比率) 计算方法

流动比率是衡量公司用短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。
截至2023年12月芯科实验室过去一年的流动比率为:
流动比率 = 年度 流动资产合计 / 年度 流动负债合计
= 738 / 164
= 4.51
截至2024年3月芯科实验室 过去一季度流动比率为:
流动比率 = 季度 流动资产合计 / 季度 流动负债合计
= 646 / 111
= 5.80
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

芯科实验室 流动比率 (SLAB 流动比率) 解释说明

流动比率可以使人了解公司运营周期的效率或将其产品转化为现金的能力。未能按时收到应收账款或存货周转时间长的公司可能会遇到流动性问题,因为它们无法减轻其债务。由于每个行业的业务运营都不同,因此比较同一行业内的公司更有意义。
可接受的流动比率因行业而异,健康企业的流动比率通常在1-3之间。
流动比率越高,公司偿付债务的能力越强。如果流动比率低于1则代表,如果此时到期,该公司将无法偿还其债务。尽管这表明该公司财务状况不佳,但这并不一定意味着它将会破产 —— 因为有很多其他获得融资的方法 —— 但这绝对不是一个好兆头。
如果其他所有条件都相同的情况下,则一个期望在未来12个月内得到偿还的债权人会认为高流动比率优于低流动比率,因为高流动比率意味着公司更有可能偿还其在未来12个月内到期的负债。

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芯科实验室 (SLAB) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.silabs.com
公司地址:400 West Cesar Chavez, Austin, TX, USA, 78701
公司简介:Silicon Laboratories Inc. 为 “物联网”、互联网基础设施、工业控制、消费者和汽车市场开发半导体、软件和系统解决方案。该公司通过一个细分市场运营,即混合信号模拟密集型产品,由不同的产品领域组成,公司将其分为四个类别:物联网、广播、基础设施和接入。物联网类别是公司总收入的最大贡献者。就地理位置而言,该公司主要在美国和中国开展业务,其中美国是最大的收入来源。