思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

思瑞浦长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 思瑞浦 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 35, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 5908,所以 思瑞浦 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。

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思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688536 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - -
思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688536 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表思瑞浦的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688536 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月思瑞浦过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 35 / 5908
= 0.00
截至2023年12月思瑞浦 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 35 / 5908
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

思瑞浦 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (688536 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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思瑞浦 (688536) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.3peakic.com.cn:www.3peak.com
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层,第三层,第四层
公司简介:公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品,目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展,其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系,其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。公司秉持“成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者、全球半导体行业的影响者”的经营愿景,在日常经营中均以国际标准为准绳,逐渐建立并完善了一整套质量管理体系。公司与行业上游的晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制;在内部建立了完善的产品开发验证流程,不断开拓先进的模拟芯片技术;与行业下游的众多知名系统厂商、经销商等客户建立了长期良好的合作关系。未来,公司将继续加强技术积淀,保持在信号链模拟芯片领域的优势,挖掘在电源管理模拟芯片领域的潜力,打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,最终实现公司的经营愿景。