仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 : ¥ -33 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

仕佳光子税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月, 仕佳光子 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 11。 仕佳光子 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -33。
仕佳光子 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -191.40%。 仕佳光子 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -38.80%。 仕佳光子 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 4.20%。
截至2024年3月, 仕佳光子 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 0.03。 仕佳光子 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 ¥ -0.07。
仕佳光子 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -190.20%。 仕佳光子 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -40.00%。 仕佳光子 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 1.10%。

仕佳光子税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 仕佳光子3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-40  中位数:41.75  最大值:95.1
当前值:-40
半导体内的 525 家公司中
仕佳光子3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 92.57% 的公司。
当前值:-40  行业中位数:9.2

点击上方“历史数据”快速查看仕佳光子 税息折旧及摊销前利润的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于仕佳光子 税息折旧及摊销前利润的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与税息折旧及摊销前利润相关的其他指标。


仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 (688313 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

仕佳光子 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
税息折旧及摊销前利润 11.90 28.77 48.90 88.87 112.42 129.21 20.38
仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
税息折旧及摊销前利润 21.10 23.44 11.55 33.54 -4.07 -4.44 -14.93 -8.84 -21.11 11.44
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 (688313 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

仕佳光子 税息折旧及摊销前利润 (688313 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

感谢查看价值大师中文站为您提供的仕佳光子税息折旧及摊销前利润的详细介绍,请点击以下链接查看与仕佳光子税息折旧及摊销前利润相关的其他词条:


仕佳光子 (688313) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sjphotons.com
公司地址:河南省鹤壁市淇滨区延河路201号
公司简介:公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。自设立以来,公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。多年来,公司在诸多方面取得显著成绩:2016年,公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年,公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖。