澜起科技 资产有息负债率 : 0.00 (2024年3月 最新)
澜起科技资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 澜起科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 17, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 19, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 10708, 所以 澜起科技 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.00。
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澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 历史数据
澜起科技 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
澜起科技 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | - | - | - | - | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
澜起科技 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,澜起科技 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,澜起科技 资产有息负债率的分布区间如下:
澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,澜起科技过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (13 | + | 2) | / | 10698 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,澜起科技 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (17 | + | 19) | / | 10708 | |
= | 0.00 |
澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 解释说明
澜起科技 资产有息负债率 (688008 资产有息负债率) 相关词条
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澜起科技 (688008) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.montage-tech.com/cn
公司地址:上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
公司简介:公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。
二级行业:半导体
公司网站:www.montage-tech.com/cn
公司地址:上海市徐汇区漕宝路181号和光天地16层
公司简介:公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一。主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。