鸿远电子 长期资本租赁负债 : ¥ 2 (2023年12月 最新)
鸿远电子长期资本租赁负债(Long-Term Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
截至2023年12月, 鸿远电子 过去一季度 的 长期资本租赁负债 为 ¥ 2。
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鸿远电子 长期资本租赁负债 (603267 长期资本租赁负债) 历史数据
鸿远电子 长期资本租赁负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
鸿远电子 长期资本租赁负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | - | - | - | - | - | - | 0.78 | 2.59 | 3.95 | 2.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
鸿远电子 长期资本租赁负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期资本租赁负债 | 3.77 | 2.59 | 3.36 | 5.45 | 4.26 | 3.95 | 3.81 | 3.69 | 2.56 | 2.27 |
鸿远电子 长期资本租赁负债 (603267 长期资本租赁负债) 解释说明
长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 是长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
根据美国会计准则(GAAP),如果资本租赁符合以下条件,则实质上等同于承租人的购买:
1.资产所有权在租赁期结束时移交给承租人;
2.租赁中包含议价购买选项,以低于公平市场价值的价格购买设备;
3.租赁期限等于或超过资产估计使用寿命的75%;
4.租赁付款的现值等于或超过设备原始总成本的90%。
鸿远电子 长期资本租赁负债 (603267 长期资本租赁负债) 相关词条
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鸿远电子 (603267) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.yldz.com.cn
公司地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街1号
公司简介:公司是国家级高新技术企业,以研发、生产、经营电容器等电子元器件为主营业务。公司总部设在北京,下属13个分支机构遍布全国11个省市。现拥有员工400人,年销售额近5亿元,连续多年保持高速增长。过20年的发展,公司现已拥有两条世界最先进的生产线和一个瓷料研究中心,能够进行高品质多层瓷介电容器的自主研发和生产;拥有一支由博士、硕士、归国留学人员、行业资深专家组成的专业研发团队,并与清华大学等高校进行产学研合作;拥有20余项国家专利;拥有4个与科研院所、高等院校共同成立的联合实验室,与4家重点客户签订战略合作伙伴协议,在多层瓷介电容器的研究和应用上进行多方位合作。
二级行业:硬件
公司网站:www.yldz.com.cn
公司地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街1号
公司简介:公司是国家级高新技术企业,以研发、生产、经营电容器等电子元器件为主营业务。公司总部设在北京,下属13个分支机构遍布全国11个省市。现拥有员工400人,年销售额近5亿元,连续多年保持高速增长。过20年的发展,公司现已拥有两条世界最先进的生产线和一个瓷料研究中心,能够进行高品质多层瓷介电容器的自主研发和生产;拥有一支由博士、硕士、归国留学人员、行业资深专家组成的专业研发团队,并与清华大学等高校进行产学研合作;拥有20余项国家专利;拥有4个与科研院所、高等院校共同成立的联合实验室,与4家重点客户签订战略合作伙伴协议,在多层瓷介电容器的研究和应用上进行多方位合作。