鸿远电子 债务股本比率 : 0.15 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

鸿远电子债务股本比率(Debt-to-Equity)的相关内容及计算方法如下:

债务股本比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的债务除以该公司的 归属于母公司所有者权益合计 而得。截至2023年12月, 鸿远电子 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 589, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 18, 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 4178, 所以 鸿远电子 过去一季度债务股本比率 为 0.15。
较高的债务股本比率可能意味着公司一直在激进地通过债务为其业务增长融资。额外的利息支出可能会导致收益波动。

鸿远电子债务股本比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 鸿远电子债务股本比率
最小值:0.05  中位数:0.17  最大值:0.32
当前值:0.15
硬件内的 1350 家公司中
鸿远电子债务股本比率 排名高于同行业 65.78% 的公司。
当前值:0.15  行业中位数:0.28

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鸿远电子 债务股本比率 (603267 债务股本比率) 历史数据

鸿远电子 债务股本比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
鸿远电子 债务股本比率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
债务股本比率 0.29 0.32 0.28 0.26 0.19 0.05 0.05 0.09 0.14 0.15
鸿远电子 债务股本比率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
债务股本比率 0.08 0.09 0.09 0.1 0.12 0.14 0.15 0.16 0.14 0.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,鸿远电子 债务股本比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表债务股本比率数值;点越大,公司市值越大。

鸿远电子 债务股本比率 (603267 债务股本比率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,鸿远电子 债务股本比率的分布区间如下:
* x轴代表债务股本比率数值,y轴代表落入该债务股本比率区间的公司数量;红色柱状图代表鸿远电子的债务股本比率所在的区间。

鸿远电子 债务股本比率 (603267 债务股本比率) 计算方法

债务股本比率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月鸿远电子过去一年的债务股本比率为:
债务股本比率 = 年度 总负债 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 归属于母公司所有者权益合计
= (589 +18) / 4178
= 0.15
截至2023年12月鸿远电子 过去一季度债务股本比率为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (589 +18) / 4178
= 0.15
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

鸿远电子 债务股本比率 (603267 债务股本比率) 解释说明

在计算债务股本比率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 归属于母公司所有者权益合计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算。

鸿远电子 债务股本比率 (603267 债务股本比率) 注意事项

因为公司可以通过拥有更大的财务杠杆来提高 股本回报率 ROE % ,所以在投资于 股本回报率 ROE % 高的公司时,务必要注意杠杆率。

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鸿远电子 (603267) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.yldz.com.cn
公司地址:北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街1号
公司简介:公司是国家级高新技术企业,以研发、生产、经营电容器等电子元器件为主营业务。公司总部设在北京,下属13个分支机构遍布全国11个省市。现拥有员工400人,年销售额近5亿元,连续多年保持高速增长。过20年的发展,公司现已拥有两条世界最先进的生产线和一个瓷料研究中心,能够进行高品质多层瓷介电容器的自主研发和生产;拥有一支由博士、硕士、归国留学人员、行业资深专家组成的专业研发团队,并与清华大学等高校进行产学研合作;拥有20余项国家专利;拥有4个与科研院所、高等院校共同成立的联合实验室,与4家重点客户签订战略合作伙伴协议,在多层瓷介电容器的研究和应用上进行多方位合作。