三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 : ¥ 27875 (2023年9月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

三安光电固定资产、无形资产和其他长期资产净额(Property, Plant and Equipment)的相关内容及计算方法如下:

固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值(固定资产净值)。固定资产也称为非流动资产。通常,它包含那些在正常公司业务周期内,既不会明年用完,也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。
截至2023年9月, 三安光电 过去一季度固定资产、无形资产和其他长期资产净额 为 ¥ 27875。

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三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 (600703 固定资产、无形资产和其他长期资产净额) 历史数据

三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 年度数据
日期 2013-12 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12
固定资产、无形资产和其他长期资产净额 6614.08 5813.32 8426.83 8707.56 10595.62 11645.82 14126.32 16291.80 24479.72 27953.25
三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 季度数据
日期 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09
固定资产、无形资产和其他长期资产净额 18531.94 20137.46 24479.72 26380.00 27150.46 28033.41 27953.25 27723.30 27751.06 27875.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

三安光电 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 (600703 固定资产、无形资产和其他长期资产净额) 解释说明

固定资产、无形资产和其他长期资产净额指公司拥有的房地产、厂房及设备设施原值(固定资产净值)。固定资产也称为非流动资产。通常,它包含那些在正常公司业务周期内,既不会明年用完,也不会成为产品的一部分出售给客户的固定资产。
常见的固定资产、无形资产和其他长期资产净额的例子有:土地,建筑物,运输设备,制造设备,办公用品,办公家具等。一些拥有大量固定资产、无形资产和其他长期资产净额的公司,通常也会有一些特殊类别的不动产,比方说铁路财产包括:铁轨,镇流器,桥梁,隧道,信号灯,火车头,货运车厢等。公司的财务报表中通常有一个注释解释公司拥有的不动产类别。
公司固定资产、无形资产和其他长期资产净额的市值和账面价值通常差异很大。
例如,当伯克希尔·哈撒韦公司(Berkshire Hathaway)清算其纺织厂时,它必须付钱给该公司制造设备的买主,以将设备运走。该固定资产、无形资产和其他长期资产净额的价值实际上不到零。另一方面,一些公司拥有数千英亩的土地。除土地以外的所有固定资产、无形资产和其他长期资产净额均已折旧。土地永远不会贬值。但是,土地也未标记为市场价值。根据美国会计准则(GAAP),土地以成本计价显示在资产负债表上。
资产负债表上显示的固定资产、无形资产和其他长期资产净额通常为 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 减去 累计折旧
具有持久竞争优势的公司无需不断升级设备以保持竞争力。而没有任何优势的公司必须跟上步伐。
有护城河的公司与没有护城河的公司的区别在于,具有竞争优势的公司通过内部现金流为新设备融资,而没有优势的公司则需要通过债务融资。

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三安光电 (600703) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.sanan-e.com
公司地址:福建省厦门市思明区吕岭路1721号-1725号
公司简介:公司是国家发改委批准的“国家高科技产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”,承担了国家“863”、“973”计划等多项重大课题,拥有国家人事部颁发的博士后科研工作站及国家认定的企业技术中心。公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。公司凭借强大的企业实力,继2014年扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模、同时投资集成电路产业,建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目之后,2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。