SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
SCI Engineered Materials Inc长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, SCI Engineered Materials Inc 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 0.47, 过去一季度 资产总计 为 $ 15.41,所以 SCI Engineered Materials Inc 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.10 | 0.09 | 0.06 | - | - | - | 0.01 | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,SCI Engineered Materials Inc过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 0.49 | / | 17.49 | |
= | 0.00 |
截至2024年3月,SCI Engineered Materials Inc 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 0.47 | / | 15.41 | |
= | 0.00 |
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
SCI Engineered Materials Inc 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (SCIA 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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SCI Engineered Materials Inc (SCIA) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.sciengineeredmaterials.com
公司地址:2839 Charter Street, Columbus, OH, USA, 43228
公司简介:SCI工程材料公司是用于物理气相沉积(PVD)薄膜应用的先进材料的供应商和制造商。该公司专注于PVD行业的市场,例如光子学、薄膜太阳能、玻璃、薄膜电池和透明电子产品。其产品包括溅射靶材、蒸发材料、陶瓷粉末和基材。该公司为光子、光伏、薄膜电池、媒体存储、平板显示器和半导体行业生产陶瓷、金属和合金产品。此外,它还提供各种服务,例如高级陶瓷粉末、真空热压、机械加工和粘接等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.sciengineeredmaterials.com
公司地址:2839 Charter Street, Columbus, OH, USA, 43228
公司简介:SCI工程材料公司是用于物理气相沉积(PVD)薄膜应用的先进材料的供应商和制造商。该公司专注于PVD行业的市场,例如光子学、薄膜太阳能、玻璃、薄膜电池和透明电子产品。其产品包括溅射靶材、蒸发材料、陶瓷粉末和基材。该公司为光子、光伏、薄膜电池、媒体存储、平板显示器和半导体行业生产陶瓷、金属和合金产品。此外,它还提供各种服务,例如高级陶瓷粉末、真空热压、机械加工和粘接等。