世界 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

世界股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 世界 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 NT$ 0.77, 所以 世界 过去一季度股息支付率 为 0.00。

世界股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 世界股息支付率
最小值:0.49  中位数:0.82  最大值:1.25
当前值:1.25
半导体内的 325 家公司中
世界股息支付率 排名低于同行业 75.69% 的公司。
当前值:1.25  行业中位数:0.58
注意信号
盈利能力: 股息支付率 太高
世界的股息支付率=1.25,有点太高。如果公司的股息支付率太高,甚至可能影响企业后期运营,未来股利可能不会持久。
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 世界 过去一季度 股息率 % 为 5.28%。
在过去十年, 世界 股息率 % 最大值为 11.76%, 最小值为 1.68%, 中位数为 4.56%。
截至2024年3月, 世界 过去一季度 每股股息 为 NT$ 0.00。 世界 最近12个月的 每股股息 为 NT$ 4.50。
世界 3年每股股利增长率 % 为 12.00%。 世界 5年每股股利增长率 % 为 9.40%。 世界 10年每股股利增长率 % 为 12.30%。
在过去十年内, 世界的 3年每股股利增长率 % 最大值为 60.60%, 最小值为 -33.50%, 中位数为 12.00%。

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世界 股息支付率 (ROCO:5347 股息支付率) 历史数据

世界 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
世界 股息支付率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息支付率 0.53 1.04 0.78 1.10 0.81 0.90 0.84 0.49 0.50 1.02
世界 股息支付率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股息支付率 - - 1.53 - - - 3.72 - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,世界 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息支付率数值;点越大,公司市值越大。

世界 股息支付率 (ROCO:5347 股息支付率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,世界 股息支付率的分布区间如下:
* x轴代表股息支付率数值,y轴代表落入该股息支付率区间的公司数量;红色柱状图代表世界的股息支付率所在的区间。

世界 股息支付率 (ROCO:5347 股息支付率) 计算方法

股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 稀释每股收益 而得。
截至2023年12月世界过去一年的股息支付率为:
股息支付率 = 年度 每股股息 / 年度 持续经营每股收益
= 4.50 / 4.43
= 1.02
截至2024年3月世界 过去一季度股息支付率为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.77
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

世界 股息支付率 (ROCO:5347 股息支付率) 解释说明

在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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世界 (ROCO:5347) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.vis.com.tw
公司地址:No. 123, Park Road 3, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN, 30077
公司简介:先锋国际半导体公司从事集成电路和其他半导体器件的制造、销售、封装、测试和计算机辅助设计。该公司提供一系列工艺技术,包括高电压、超高压、分立式、绝缘体上硅(SOI)、逻辑、混合信号、模拟、高精度模拟和嵌入式存储器技术。从地理上讲,它的大部分收入来自亚洲,并且在欧洲、美洲、大洋洲和非洲也有业务。