Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 : 0.16 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Renesas Electronics Corp资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, Renesas Electronics Corp 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 1943, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1488, 过去一季度 资产总计 为 $ 21584, 所以 Renesas Electronics Corp 过去一季度资产有息负债率 为 0.16。

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Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 (RNECF 资产有息负债率) 历史数据

Renesas Electronics Corp 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 年度数据
日期 2014-03 2015-03 2016-03 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产有息负债率 0.35 0.31 0.29 0.20 0.18 0.46 0.42 0.34 0.27 0.21
Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
资产有息负债率 0.34 0.31 0.31 0.27 0.27 0.26 0.23 0.21 0.21 0.16
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,Renesas Electronics Corp 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产有息负债率数值;点越大,公司市值越大。

Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 (RNECF 资产有息负债率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,Renesas Electronics Corp 资产有息负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产有息负债率数值,y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量;红色柱状图代表Renesas Electronics Corp的资产有息负债率所在的区间。

Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 (RNECF 资产有息负债率) 计算方法

资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月Renesas Electronics Corp过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 年度 总有息负债 / 年度 资产总计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= (2954 +1567) / 21996
= 0.21
截至2024年3月Renesas Electronics Corp 过去一季度资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 季度 总有息负债 / 季度 资产总计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= (1943 +1488) / 21584
= 0.16
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Renesas Electronics Corp 资产有息负债率 (RNECF 资产有息负债率) 解释说明

在计算资产有息负债率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 资产总计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算,详情请见 资产负债率

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Renesas Electronics Corp (RNECF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.renesas.com
公司地址:Toyosu Foresia, 3-2-24, Toyosu, Koto-ku, Tokyo, JPN, 135-0061
公司简介:Renesas Electronics Corp是一家总部位于日本的公司,生产和分销用于汽车、医疗保健、计算机外设、连接、家用电器和工业终端市场的半导体元件和其他产品。其产品组合包括微控制器和微处理器、嵌入式系统平台、绝缘栅双极晶体管、智能功率器件、晶体管、晶体管、二极管、模拟集成电路和光电子产品。该公司的业务遍及日本、美洲、欧洲、中东和非洲以及亚洲。