英频杰 资产负债率 : 0.79 (2024年3月 最新)
英频杰资产负债率(Liabilities-to-Assets)的相关内容及计算方法如下:
资产负债率是衡量公司偿债能力的指标。它是由 负债合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 英频杰 过去一季度 负债合计 为 $ 328, 过去一季度 资产总计 为 $ 414,所以 英频杰 过去一季度 的 资产负债率 为 0.79。
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英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 历史数据
英频杰 资产负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
英频杰 资产负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 0.70 | 0.76 | 0.26 | 0.22 | 0.33 | 0.42 | 0.47 | 1.04 | 0.96 | 0.91 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
英频杰 资产负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产负债率 | 1.04 | 1.02 | 1.04 | 0.99 | 0.96 | 0.93 | 0.90 | 0.90 | 0.91 | 0.79 |
英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 行业比较
在通讯设备(三级行业)中,英频杰 资产负债率与其他类似公司的比较如下:
英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 分布区间
在硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,英频杰 资产负债率的分布区间如下:
英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 计算方法
截至2023年12月,英频杰过去一年的资产负债率为:
截至2024年3月,英频杰 过去一季度 的资产负债率为:
英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 解释说明
资产负债率是一种偿付能力比率,表明公司的资产中有多少是由负债构成的。不同行业的资本结构可能会有很大差异。高资产负债率(杠杆率更高)表明公司可能存在潜在的偿付能力问题,甚至是财务困境的信号。相反,较低的资产负债率通常表明财务状况良好。然而,这也可能表明该公司没有扩张或没有很好地利用债务。
英频杰 资产负债率 (PI 资产负债率) 相关词条
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英频杰 (PI) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:http://www.impinj.com
公司地址:400 Fairview Avenue North, Suite 1200, Seattle, WA, USA, 98109
公司简介:Impinj Inc运营着一个平台,通过向企业和消费者应用提供每件物品的身份、位置和真实性,实现与日常用品的无线连接。其平台包括端点集成电路(IC)产品,这是一种微型芯片上无线电,可连接并识别其主机项目;连接层,包括读卡器、网关和读卡器 IC,用于通过 RAIN 无线识别、定位、身份验证和接入端点,以及提供为端点 IC 供电并与其进行双向通信。从地理上看,该公司在美洲、亚太地区、欧洲、中东和非洲都有业务存在,其中主要收入来自亚太地区的业务。
二级行业:硬件
公司网站:http://www.impinj.com
公司地址:400 Fairview Avenue North, Suite 1200, Seattle, WA, USA, 98109
公司简介:Impinj Inc运营着一个平台,通过向企业和消费者应用提供每件物品的身份、位置和真实性,实现与日常用品的无线连接。其平台包括端点集成电路(IC)产品,这是一种微型芯片上无线电,可连接并识别其主机项目;连接层,包括读卡器、网关和读卡器 IC,用于通过 RAIN 无线识别、定位、身份验证和接入端点,以及提供为端点 IC 供电并与其进行双向通信。从地理上看,该公司在美洲、亚太地区、欧洲、中东和非洲都有业务存在,其中主要收入来自亚太地区的业务。