库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 : 0.33 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

库力索法半导体可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年12月, 库力索法半导体 过去一季度可供营运的资产净额/总资产 为 0.33。

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库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 (KLIC 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据

库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 年度数据
日期 2014-09 2015-09 2016-09 2017-09 2018-09 2019-09 2020-09 2021-09 2022-09 2023-09
可供营运的资产净额/总资产 0.25 0.30 0.30 0.33 0.24 0.21 0.23 0.38 0.29 0.29
库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
可供营运的资产净额/总资产 0.28 0.28 0.28 0.32 0.28 0.27 0.32 0.33 0.31 0.33
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表可供营运的资产净额/总资产数值;点越大,公司市值越大。

库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 (KLIC 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
* x轴代表可供营运的资产净额/总资产数值,y轴代表落入该可供营运的资产净额/总资产区间的公司数量;红色柱状图代表库力索法半导体的可供营运的资产净额/总资产所在的区间。

库力索法半导体 可供营运的资产净额/总资产 (KLIC 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法

可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年9月库力索法半导体过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 年度 运营资产 - 期末 年度 运营负债 ) / 期初 年度 资产总计
= ( 740.38 - 276.80 ) / 1589
= 0.29
期末 年度 运营资产
= 期末 年度 资产总计 - 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 1500 - 759
= 740.38
期末 年度 运营负债
= 期末 年度 负债合计 - 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 325 - 7 - 42
= 276.80
截至2023年12月库力索法半导体 过去一季度可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产
= ( 期末 季度 运营资产 - 期末 季度 运营负债 ) / 期初 季度 资产总计
= ( 777.07 - 277.06) / 1500
= 0.33
期末 季度 运营资产
= 期末 季度 资产总计 - 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券
= 1487 - 710
= 777.07
期末 季度 运营负债
= 期末 季度 负债合计 - 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 - 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 325 - 7 - 42
= 277.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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库力索法半导体 (KLIC) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.kns.com
公司地址:23A Serangoon North Avenue 5, No 01-01, K and S Corporate Headquarters, Singapore, SGP, 554369
公司简介:Kulicke & Soffa Industries Inc 是一家总部位于美国的公司,主要从事用于组装半导体器件的资本设备和消耗性工具的设计、制造和销售。该公司通过两个核心部门运营:Capital equipment,该公司生产和销售一系列球形键合机、晶圆级粘合机、楔形键合机;APS,后者生产和提供专为多种半导体封装应用设计的各种消耗性工具。资本设备部门贡献了总收入的大部分。该公司总收入的大部分来自海外市场,主要是在亚太地区。