Methode Electronics Inc 资产有息负债率 : 0.24 (2024年1月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Methode Electronics Inc资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年1月, Methode Electronics Inc 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 7, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 351, 过去一季度 资产总计 为 $ 1492, 所以 Methode Electronics Inc 过去一季度资产有息负债率 为 0.24。

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Methode Electronics Inc 资产有息负债率 (MEI 资产有息负债率) 历史数据

Methode Electronics Inc 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
Methode Electronics Inc 资产有息负债率 年度数据
日期 2014-04 2015-04 2016-04 2017-04 2018-04 2019-04 2020-04 2021-04 2022-04 2023-04
资产有息负债率 0.08 0.01 0.09 0.04 0.06 0.24 0.28 0.18 0.17 0.21
Methode Electronics Inc 资产有息负债率 季度数据
日期 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01
资产有息负债率 0.17 0.17 0.17 0.16 0.16 0.16 0.21 0.23 0.24 0.24
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,Methode Electronics Inc 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产有息负债率数值;点越大,公司市值越大。

Methode Electronics Inc 资产有息负债率 (MEI 资产有息负债率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,Methode Electronics Inc 资产有息负债率的分布区间如下:
* x轴代表资产有息负债率数值,y轴代表落入该资产有息负债率区间的公司数量;红色柱状图代表Methode Electronics Inc的资产有息负债率所在的区间。

Methode Electronics Inc 资产有息负债率 (MEI 资产有息负债率) 计算方法

资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年4月Methode Electronics Inc过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 年度 总有息负债 / 年度 资产总计
= (年度 短期借款和资本化租赁债务 +年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= (10 +325) / 1579
= 0.21
截至2024年1月Methode Electronics Inc 过去一季度资产有息负债率为:
资产有息负债率 = 季度 总有息负债 / 季度 资产总计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= (7 +351) / 1492
= 0.24
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

Methode Electronics Inc 资产有息负债率 (MEI 资产有息负债率) 解释说明

在计算资产有息负债率时,我们将 短期借款和资本化租赁债务 长期借款和资本化租赁债务 的总和除以 资产总计 。某些网站会使用 负债合计 进行计算,详情请见 资产负债率

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Methode Electronics Inc (MEI) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:https://www.methode.com
公司地址:8750 West Bryn Mawr Avenue, Suite 1000, Chicago, IL, USA, 60631-3518
公司简介:Methode Electronics Inc. 生产采用电气、无线电遥控、电子、无线和传感技术的组件和子系统设备。该公司分为多个业务领域:汽车、工业、界面和医疗。汽车部门向汽车供应电子和机电设备及相关产品。工业部门生产外部照明解决方案、工业安全无线电遥控器、编织柔性电缆和定制电源产品组件。Interface部门提供各种铜缆和光纤接口和接口解决方案。医疗部门由该公司的医疗器械业务Dabir Surfaces组成,其表面支撑技术旨在预防压力损伤。