微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.25 (2023年12月 最新)
微芯科技长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 微芯科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 4033, 过去一季度 资产总计 为 $ 16143,所以 微芯科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.25。
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微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-03 | 2015-03 | 2016-03 | 2017-03 | 2018-03 | 2019-03 | 2020-03 | 2021-03 | 2022-03 | 2023-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.25 | 0.38 | 0.44 | 0.38 | 0.21 | 0.49 | 0.51 | 0.46 | 0.48 | 0.31 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.51 | 0.49 | 0.48 | 0.47 | 0.39 | 0.41 | 0.31 | 0.28 | 0.27 | 0.25 |
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年3月,微芯科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 5170 | / | 16370 | |
= | 0.31 |
截至2023年12月,微芯科技 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 4033 | / | 16143 | |
= | 0.25 |
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
微芯科技 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (MCHP 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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微芯科技 (MCHP) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.microchip.com
公司地址:2355 West Chandler Boulevard, Chandler, AZ, USA, 85224-6199
公司简介:Microchip 于 1989 年从通用仪器分拆出来时成为一家独立公司。一半以上的收入来自 MCU,这些微控制器用于从遥控器到车库门开启器再到汽车电动车窗的各种电子设备中。该公司的优势在于低端8位MCU,它们适用于更多技术不太先进的设备,但该公司也扩大了在高端MCU和模拟芯片领域的影响力。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.microchip.com
公司地址:2355 West Chandler Boulevard, Chandler, AZ, USA, 85224-6199
公司简介:Microchip 于 1989 年从通用仪器分拆出来时成为一家独立公司。一半以上的收入来自 MCU,这些微控制器用于从遥控器到车库门开启器再到汽车电动车窗的各种电子设备中。该公司的优势在于低端8位MCU,它们适用于更多技术不太先进的设备,但该公司也扩大了在高端MCU和模拟芯片领域的影响力。