莱迪思半导体 实际借款利率 % : -0.00% (2024年3月 最新)
莱迪思半导体实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:
实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 莱迪思半导体 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 $ -0, 过去一季度 的平均 总负债 为 $ 17.59, 所以 莱迪思半导体 过去一季度 的 实际借款利率 % 为 -0.00%。
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莱迪思半导体 实际借款利率 % (LSCC 实际借款利率 %) 历史数据
莱迪思半导体 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
莱迪思半导体 实际借款利率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | - | 5.43 | 6.04 | 5.92 | 7.35 | 5.43 | 2.02 | 1.45 | 2.50 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
莱迪思半导体 实际借款利率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实际借款利率 % | 1.42 | 1.57 | 2.05 | 2.98 | 3.22 | 1.64 | - | - | - | - |
莱迪思半导体 实际借款利率 % (LSCC 实际借款利率 %) 计算方法
截至2023年12月,莱迪思半导体过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | 平均 年度 总负债 | ||||
= | -1 * 年度 利息支出 | / | (( 期初 年度 总负债 | + | 期末 年度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * 0.00 | / | ((148.82 | + | 16.31) | / | 2 ) |
= | -0.00% |
其中
期初 年度 总负债 | |||
= | 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6 | + | 142 |
= | 148.82 |
期末 年度 总负债 | |||
= | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6 | + | 11 |
= | 16.31 |
截至2024年3月,莱迪思半导体 过去一季度 的实际借款利率 %为:
实际借款利率 % | |||||||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 总负债 | ||||
= | -1 * 季度 利息支出 | * | 年化参数 | / | (( 期初 季度 总负债 | + | 期末 季度 总负债 ) | / | 期数 ) |
= | -1 * 0.00 | * | 4 | / | ((16.31 | + | 18.86) | / | 2 ) |
= | -0.00% |
其中
期初 季度 总负债 | |||
= | 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6 | + | 11 |
= | 16.31 |
期末 季度 总负债 | |||
= | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6 | + | 13 |
= | 18.86 |
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莱迪思半导体 (LSCC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。