莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 : 0.16 (2024年3月 最新)
莱迪思半导体债务/税息折旧及摊销前利润(Debt-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:
债务/税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2024年3月, 莱迪思半导体 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 6, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 13, 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 $ 117.088, 所以 莱迪思半导体 过去一季度 的 债务/税息折旧及摊销前利润 为 0.16。
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
莱迪思半导体债务/税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 莱迪思半导体的债务/税息折旧及摊销前利润
最小值:-7.13 中位数:1.81 最大值:43.3
当前值:0.09
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在半导体内的 467 家公司中
莱迪思半导体的债务/税息折旧及摊销前利润 排名高于同行业 86.30% 的公司。
当前值:0.09 行业中位数:1.48
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莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 历史数据
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | - | -7.13 | 8.82 | 43.3 | 7.23 | 1.8 | 2.33 | 1.37 | 0.66 | 0.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 1.13 | 0.95 | 0.77 | 0.7 | 0.59 | 0.44 | 0.24 | 0.07 | 0.08 | 0.16 |
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 行业比较
在半导体(三级行业)中,莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下:
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润的分布区间如下:
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 计算方法
债务/税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,莱迪思半导体过去一年的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (6 | + | 11) | / | 255 | |
= | 0.06 |
截至2024年3月,莱迪思半导体 过去一季度 的债务/税息折旧及摊销前利润为:
债务/税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
= | (6 | + | 13) | / | 117.088 | |
= | 0.16 |
** 在计算年度债务/税息折旧及摊销前利润时,我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度(年化)数据时,使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 (2024年3月) 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 解释说明
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 注意事项
高的债务/税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特(Joel Tillinghast)的《大钱细思:优秀投资者如何思考和决断》(Big Money Thinks Small),除非有形资产能够偿还债务,否则债务/税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
莱迪思半导体 债务/税息折旧及摊销前利润 (LSCC 债务/税息折旧及摊销前利润) 相关词条
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莱迪思半导体 (LSCC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.latticesemi.com
公司地址:5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介:莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商,通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供;但是,大部分销售来自亚洲的客户。