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莱迪思半导体 现金负债率 : 17.72 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
莱迪思半导体现金负债率（Cash-to-Debt）的相关内容及计算方法如下：
现金负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的现金，现金等价物和有价证券除以该公司的债务而得。截至2024年3月， 莱迪思半导体 过去一季度 的 现金负债率 为 17.72。
当现金负债率大于1的时候，公司手中的现金足以偿还其债务。反之，则不足于偿还债务。
莱迪思半导体现金负债率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 莱迪思半导体的现金负债率
最小值：0.28 中位数：0.69 最大值：没有负债
当前值：5.7
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
莱迪思半导体的现金负债率 排名高于同行业 64.64% 的公司。
当前值：5.7 行业中位数：2.065
点击上方“历史数据”快速查看莱迪思半导体 现金负债率的历史走势；
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莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 历史数据
莱迪思半导体 现金负债率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 莱迪思半导体 现金负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 没有负债 | 0.3 | 0.35 | 0.37 | 0.5 | 0.78 | 1.04 | 0.8 | 1.08 | 23.03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 莱迪思半导体 现金负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金负债率 | 0.8 | 0.77 | 0.76 | 0.77 | 1.08 | 1.02 | 2.09 | 19.29 | 23.03 | 17.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，莱迪思半导体 现金负债率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金负债率数值；点越大，公司市值越大。
莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，莱迪思半导体 现金负债率的分布区间如下：
* x轴代表现金负债率数值，y轴代表落入该现金负债率区间的公司数量；红色柱状图代表莱迪思半导体的现金负债率所在的区间。
莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 计算方法
现金负债率是公司的现金和现金等价物与债务的比率。债务包括 短期借款和资本化租赁债务 和 长期借款和资本化租赁债务 。该比率是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月，莱迪思半导体过去一年的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 总负债 | ||
| = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 128 | / | （6 | + | 11） | |
| = | 23.03 |
截至2024年3月，莱迪思半导体 过去一季度 的现金负债率为：
| 现金负债率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 总负债 | ||
| = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | |
| = | 107 | / | （6 | + | 13） | |
| = | 17.72 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 解释说明
如果现金负债率比率大于1，则公司可以使用手中的现金偿还债务。如果小于1，则表示公司的债务比手中的现金多。在这种情况下，查看公司的 利息保障倍数 很重要。本·格雷厄姆（Ben Graham）要求公司的 利息保障倍数 必须至少为5。
莱迪思半导体 现金负债率 （LSCC 现金负债率） 相关词条
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莱迪思半导体 （LSCC） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.latticesemi.com
公司地址：5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介：莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商，通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供；但是，大部分销售来自亚洲的客户。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.latticesemi.com
公司地址：5555 NE Moore Court, Hillsboro, OR, USA, 97124-6421
公司简介：莱迪思半导体公司是一家半导体技术开发商，通过产品、解决方案和许可证进行分销。该公司通过消费者、通信和工业市场接触客户。莱迪思的产品线包括可编程逻辑器件、视频连接特定应用的标准产品和波形器件。这些产品使消费市场的客户能够构建能够利用更高的计算能力、更高分辨率的视频和更低的能耗的技术。工业和通信市场的客户将获得数据收集、更高的带宽和更高的产品可靠性方面的帮助。莱迪思的产品在全球范围内提供；但是，大部分销售来自亚洲的客户。