Indie Semiconductor Inc (INDI)
$5.67
▲+0.05(
+0.96%)
2.08
市净率
亏损
市盈率
$9.45亿
总市值
价值陷阱嫌疑，想好再碰
检测到4个危险信号,
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Indie Semiconductor Inc 现金比率 : 1.09 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Indie Semiconductor Inc现金比率（Cash Ratio）的相关内容及计算方法如下：
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年12月， Indie Semiconductor Inc 过去一季度 的 现金比率 为 1.09。
Indie Semiconductor Inc现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， Indie Semiconductor Inc的现金比率
最小值：0.15 中位数：3.06 最大值：6.5
当前值：1.09
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 643 家公司中
Indie Semiconductor Inc的现金比率 排名低于同行业 53.03% 的公司。
当前值：1.09 行业中位数：1.19
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Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 历史数据
Indie Semiconductor Inc 现金比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| Indie Semiconductor Inc 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 0.15 | 6.50 | 5.03 | 1.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Indie Semiconductor Inc 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 19.26 | 6.50 | 3.39 | 3.24 | 2.72 | 5.03 | 1.80 | 1.74 | 1.08 | 1.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，Indie Semiconductor Inc 现金比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金比率数值；点越大，公司市值越大。
Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，Indie Semiconductor Inc 现金比率的分布区间如下：
* x轴代表现金比率数值，y轴代表落入该现金比率区间的公司数量；红色柱状图代表Indie Semiconductor Inc的现金比率所在的区间。
Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月，Indie Semiconductor Inc过去一年的现金比率为：
| 现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
| = | 152 | / | 139 | |
| = | 1.09 |
截至2023年12月，Indie Semiconductor Inc 过去一季度 的现金比率为：
| 现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
| = | 152 | / | 139 | |
| = | 1.09 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守，因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产，如 应收账款总额 和 存货 ，则不包括在内，因为这些资产可能需要时间才能转化为现金，收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说，较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而，高现金比率也可能表明管理效率低下：公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说，现金比率越高，公司的流动资金状况越好。
Indie Semiconductor Inc 现金比率 （INDI 现金比率） 相关词条
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Indie Semiconductor Inc （INDI） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.indiesemi.com
公司地址：32 Journey, Suite 100, Aliso Viejo, CA, USA, 92656
公司简介：Indie Semiconductor Inc 正在通过下一代汽车半导体和软件平台推动汽车技术革命。它专注于用于高级驾驶员辅助系统的边缘传感器，包括激光雷达、联网汽车、用户体验和电气化应用。这些技术代表了电动汽车和自动驾驶汽车的核心基础，而先进的用户界面则改变了车内体验，以镜像和无缝连接到移动平台。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.indiesemi.com
公司地址：32 Journey, Suite 100, Aliso Viejo, CA, USA, 92656
公司简介：Indie Semiconductor Inc 正在通过下一代汽车半导体和软件平台推动汽车技术革命。它专注于用于高级驾驶员辅助系统的边缘传感器，包括激光雷达、联网汽车、用户体验和电气化应用。这些技术代表了电动汽车和自动驾驶汽车的核心基础，而先进的用户界面则改变了车内体验，以镜像和无缝连接到移动平台。