Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : $ -2989 (2023年12月 TTM)
Infineon Technologies AG购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(Purchase Of Property, Plant, Equipment)的相关内容及计算方法如下:
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
截至2023年12月, Infineon Technologies AG 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -636。 Infineon Technologies AG 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -2989。
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Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (IFNNY 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 历史数据
Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-09 | 2015-09 | 2016-09 | 2017-09 | 2018-09 | 2019-09 | 2020-09 | 2021-09 | 2022-09 | 2023-09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -730.67 | -725.03 | -803.59 | -1041.72 | -1271.88 | -1426.21 | -1077.74 | -1491.77 | -2032.67 | -2923.16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -634.12 | -401.13 | -493.39 | -502.11 | -767.33 | -580.51 | -539.62 | -763.81 | -1049.09 | -636.86 |
Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (IFNNY 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产,取得其他长期资产所支付的现金。包括物业,厂房设备,家具,固定资产,建筑物和装修。
Infineon Technologies AG 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 (IFNNY 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) 相关词条
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Infineon Technologies AG (IFNNY) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.infineon.com
公司地址:Am Campeon 1-15, Neubiberg, Munich, DEU, 85579
公司简介:英飞凌于2000年从德国工业集团西门子分拆出来,如今已成为欧洲最大的芯片制造商之一。该公司是汽车和工业芯片市场的领导者,还专注于包括半导体内容的身份证和安全解决方案。近年来,英飞凌剥离了一些利润较低的企业,最值得注意的是2010年将其无线芯片部门出售给了英特尔。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.infineon.com
公司地址:Am Campeon 1-15, Neubiberg, Munich, DEU, 85579
公司简介:英飞凌于2000年从德国工业集团西门子分拆出来,如今已成为欧洲最大的芯片制造商之一。该公司是汽车和工业芯片市场的领导者,还专注于包括半导体内容的身份证和安全解决方案。近年来,英飞凌剥离了一些利润较低的企业,最值得注意的是2010年将其无线芯片部门出售给了英特尔。