华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 0.33 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华虹公司每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 华虹公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.09。 华虹公司 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.33。
华虹公司 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -30.90%。 华虹公司 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 39.10%。 华虹公司 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 21.50%。 华虹公司 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 11.20%。

华虹公司每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 华虹公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-10.2  中位数:11.05  最大值:46.4
当前值:39.1
半导体内的 533 家公司中
华虹公司3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名高于同行业 84.43% 的公司。
当前值:39.1  行业中位数:8.2
截至2023年12月, 华虹公司 过去一季度 税息折旧及摊销前利润 为 $ 159。 华虹公司 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 494。
华虹公司 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -21.80%。 华虹公司 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 45.10%。 华虹公司 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 27.30%。 华虹公司 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 16.30%。

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华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 (HHUSF 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据

华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 0.25 0.20 0.23 0.27 0.32 0.24 0.20 0.48 0.76 0.52
华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-06 2021-12 2022-06 2022-09 2022-12 2023-06 2023-09 2023-12
每股税息折旧及摊销前利润 - - - - 0.16 0.18 0.25 0.15 0.09 0.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 (HHUSF 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法

每股税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。 税息折旧及摊销前利润 又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月华虹公司过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 年度 税息折旧及摊销前利润 / 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 775 / 1486.53
= 0.52
截至2023年12月华虹公司 过去一季度每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 = 季度 税息折旧及摊销前利润 / 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数
= 159 / 1720.21
= 0.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华虹公司 每股税息折旧及摊销前利润 (HHUSF 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明


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华虹公司 (HHUSF) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.huahonggrace.com
公司地址:上海市张江高科技园区哈雷路288号
公司简介:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有多年的技术积累,长期坚持自主创新,不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高,在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。未来,公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略,持续提升产品性能和品质,深耕多元化的“特色IC”平台,不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺,持续保持领先的“功率器件”平台。公司