格芯 每股经营现金流 : $ 3.82 (2023年12月 TTM)
格芯每股经营现金流(Operating Cash Flow per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股经营现金流是 经营活动产生的现金流量净额 除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 而得。 截至2023年12月, 格芯 过去一季度 的 每股经营现金流 为 $ 1.23。 格芯 最近12个月 的 每股经营现金流 为 $ 3.82。
格芯的 1年每股经营现金流增长率 % 为 -19.60%。 格芯的 3年每股经营现金流增长率 % 为 26.50%。 格芯的 5年每股经营现金流增长率 % 为 57.50%。
格芯每股经营现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 格芯的3年每股经营现金流增长率 %
最小值:26.5 中位数:72 最大值:120.3
当前值:26.5
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 495 家公司中
格芯的3年每股经营现金流增长率 % 排名高于同行业 74.55% 的公司。
当前值:26.5 行业中位数:4.7
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格芯 每股经营现金流 (GFS 每股经营现金流) 历史数据
格芯 每股经营现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
格芯 每股经营现金流 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 0.53 | 0.93 | 1.89 | 5.61 | 4.75 | 3.82 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
格芯 每股经营现金流 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股经营现金流 | 2.07 | 2.12 | 1.54 | 1.11 | 1.23 | 0.89 | 0.86 | 0.98 | 0.75 | 1.23 |
格芯 每股经营现金流 (GFS 每股经营现金流) 计算方法
截至2023年12月,格芯过去一年的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 2125 | / | 556 | |
= | 3.82 |
截至2023年12月,格芯 过去一季度 的每股经营现金流为:
每股经营现金流 | = | 季度 经营活动产生的现金流量净额 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 684 | / | 556 | |
= | 1.23 |
格芯 每股经营现金流 (GFS 每股经营现金流) 相关词条
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格芯 (GFS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.gf.com
公司地址:400 Stonebreak Road Extension, Malta, NY, USA, 12020
公司简介:格芯是一家半导体代工厂。它制造复杂的集成电路,使电子设备在经济的各个领域都无处不在。它的收入主要来自使用公司基于其专有集成电路设计的公司制造工艺为客户制造半导体晶圆,以及来自设计、掩模制造、凸块、探测、组装和测试服务。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.gf.com
公司地址:400 Stonebreak Road Extension, Malta, NY, USA, 12020
公司简介:格芯是一家半导体代工厂。它制造复杂的集成电路,使电子设备在经济的各个领域都无处不在。它的收入主要来自使用公司基于其专有集成电路设计的公司制造工艺为客户制造半导体晶圆,以及来自设计、掩模制造、凸块、探测、组装和测试服务。