格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.10 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

格芯长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 格芯 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 2151, 过去一季度 资产总计 为 $ 18044,所以 格芯 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.10。

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格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (GFS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据

格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据
日期 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % - 0.14 0.16 0.11 0.13 0.10
格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 0.14 0.11 0.12 0.11 0.11 0.13 0.13 0.12 0.12 0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值;点越大,公司市值越大。

格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (GFS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
* x轴代表长期借款和资本化租赁债务/总资产 %数值,y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务/总资产 %区间的公司数量;红色柱状图代表格芯的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %所在的区间。

格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (GFS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法

截至2023年12月格芯过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 年度 长期借款和资本化租赁债务 / 年度 资产总计
= 2151 / 18044
= 0.10
截至2023年12月格芯 过去一季度长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 2151 / 18044
= 0.10
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

格芯 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (GFS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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格芯 (GFS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.gf.com
公司地址:400 Stonebreak Road Extension, Malta, NY, USA, 12020
公司简介:格芯是一家半导体代工厂。它制造复杂的集成电路,使电子设备在经济的各个领域都无处不在。它的收入主要来自使用公司基于其专有集成电路设计的公司制造工艺为客户制造半导体晶圆,以及来自设计、掩模制造、凸块、探测、组装和测试服务。