凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)
凌云半导体长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 凌云半导体 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 138, 过去一季度 资产总计 为 $ 2217,所以 凌云半导体 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.00。
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凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-03 | 2015-03 | 2016-03 | 2017-03 | 2018-03 | 2019-03 | 2020-03 | 2021-03 | 2022-03 | 2023-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | 0.16 | 0.14 | 0.04 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年3月,凌云半导体过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 123 | / | 2064 | |
= | 0.00 |
截至2023年12月,凌云半导体 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 138 | / | 2217 | |
= | 0.00 |
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
凌云半导体 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (CRUS 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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凌云半导体 (CRUS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.cirrus.com
公司地址:800 West 6th Street, Austin, TX, USA, 78701
公司简介:Cirrus Logic Inc 是一家为音频和语音信号处理应用提供集成电路的供应商。该公司的产品分为两个类别:便携式音频产品和非便携式音频和其他产品。这些产品包括面向移动设备、智能家居以及汽车、能源和工业市场应用的模拟和混合信号组件。该公司大约一半的收入来自中国,其余来自美国、欧洲、韩国、日本、台湾和世界各国。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.cirrus.com
公司地址:800 West 6th Street, Austin, TX, USA, 78701
公司简介:Cirrus Logic Inc 是一家为音频和语音信号处理应用提供集成电路的供应商。该公司的产品分为两个类别:便携式音频产品和非便携式音频和其他产品。这些产品包括面向移动设备、智能家居以及汽车、能源和工业市场应用的模拟和混合信号组件。该公司大约一半的收入来自中国,其余来自美国、欧洲、韩国、日本、台湾和世界各国。