康希通信 商誉/总资产 % : 0.00 (2024年3月 最新)
康希通信商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 康希通信 过去一季度 商誉 为 ¥ 0, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 1646,所以 康希通信 过去一季度 的 商誉/总资产 % 为 0.00。
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康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 历史数据
康希通信 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
康希通信 商誉/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
康希通信 商誉/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,康希通信 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,康希通信 商誉/总资产 %的分布区间如下:
康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,康希通信过去一年的商誉/总资产 %为:
截至2024年3月,康希通信 过去一季度 的商誉/总资产 %为:
康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 解释说明
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。
康希通信 商誉/总资产 % (688653 商誉/总资产 %) 相关词条
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康希通信 (688653) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.kxcomtech.com
公司地址:上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼
公司简介:公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,采用Fabless经营模式,主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-Fi FEM领域,公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可,是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始,即看好Wi-Fi无线通信市场的发展前景,致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组,经过多年持续研发投入与技术积累,公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上,与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当,部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商的技术认证,纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计,体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势,已成功进入A
二级行业:半导体
公司网站:www.kxcomtech.com
公司地址:上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼
公司简介:公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,采用Fabless经营模式,主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-Fi FEM领域,公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可,是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始,即看好Wi-Fi无线通信市场的发展前景,致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组,经过多年持续研发投入与技术积累,公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上,与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当,部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商的技术认证,纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计,体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势,已成功进入A