新益昌 现金比率 : 0.13 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

新益昌现金比率(Cash Ratio)的相关内容及计算方法如下:

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2024年3月, 新益昌 过去一季度现金比率 为 0.13。

新益昌现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 新益昌现金比率
最小值:0.06  中位数:0.16  最大值:0.42
当前值:0.13
硬件内的 1509 家公司中
新益昌现金比率 排名低于同行业 92.38% 的公司。
当前值:0.13  行业中位数:0.73

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新益昌 现金比率 (688383 现金比率) 历史数据

新益昌 现金比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
新益昌 现金比率 年度数据
日期 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金比率 0.07 0.07 0.06 0.13 0.32 0.35 0.14
新益昌 现金比率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
现金比率 0.32 0.31 0.32 0.34 0.35 0.17 0.21 0.14 0.14 0.13
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

电子元件(三级行业)中,新益昌 现金比率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金比率数值;点越大,公司市值越大。

新益昌 现金比率 (688383 现金比率) 分布区间

硬件(二级行业)和科技(一级行业)中,新益昌 现金比率的分布区间如下:
* x轴代表现金比率数值,y轴代表落入该现金比率区间的公司数量;红色柱状图代表新益昌的现金比率所在的区间。

新益昌 现金比率 (688383 现金比率) 计算方法

现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月新益昌过去一年的现金比率为:
现金比率 = 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 年度 流动负债合计
= 156 / 1107
= 0.14
截至2024年3月新益昌 过去一季度现金比率为:
现金比率 = 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 / 季度 流动负债合计
= 154 / 1210
= 0.13
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

新益昌 现金比率 (688383 现金比率) 解释说明

现金比率 流动比率 速动比率 等其他流动性比率更为保守,因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产,如 应收账款总额 存货 ,则不包括在内,因为这些资产可能需要时间才能转化为现金,收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说,较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而,高现金比率也可能表明管理效率低下:公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说,现金比率越高,公司的流动资金状况越好。

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新益昌 (688383) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:硬件
公司网站:www.hoson.com.cn
公司地址:广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼
公司简介:公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。凭借深厚的研发实力和较高的品牌影响力,公司获得了中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会授予的“第四届中国LED首创奖金奖”,深圳市电子装备产业协会和深圳市智能装备产业协会于2019年授予的“深圳装备工业半导体行业细分领域龙头企业”,深圳市照明与显示工程行业协会2017年及2018年连续两年授予的“行业特别贡献奖”、2020年授予的“2019年度品牌效应企业”,深圳市半导体产业发展促进会授予的“2014年度深圳半导体照明产业设备优秀企业”、“2018年度深圳半导体照明产业设备类优秀企业”、“2019年度深圳半导体产业设备类优秀企业”、高工产业研究院(GGII)授予的“2018年度品牌企业”、“2018年度投资价值企业”、“2019年度投资价值非上市公司”、“2019年度品牌-设备”、2019年“年度创新技术与产品奖-封装设备”。