立昂微 商誉 : ¥ 48 (2024年3月 最新)
立昂微商誉(Goodwill)的相关内容及计算方法如下:
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2024年3月, 立昂微 过去一季度 的 商誉 为 ¥ 48。
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立昂微 商誉 (605358 商誉) 历史数据
立昂微 商誉的历史年度,季度/半年度走势如下:
立昂微 商誉 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | - | - | - | - | - | - | 47.77 | 47.77 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
立昂微 商誉 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉 | - | 75.80 | 75.80 | 75.80 | 47.77 | 47.77 | 47.77 | 47.77 | 47.77 | 47.77 |
立昂微 商誉 (605358 商誉) 解释说明
商誉是一种无形资产,是由另一家公司以溢价收购该公司而产生的。公司品牌名称,稳固的客户基础,良好的客户关系,良好的员工关系以及任何专利或专有技术的价值都代表着商誉。商誉被视为无形资产,因为它不是诸如建筑物或设备之类的有形资产。商誉可以在公司资产负债表的资产部分中找到。
截至2023年12月,立昂微过去一年的 商誉/总资产 % 为:
截至2024年3月,立昂微 过去一季度 的商誉为:
商誉/总资产 % 比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如商誉)时,如果公司必须记录任何形式的商誉减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉比率的降低表明该公司已减记了部分商誉或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较 商誉/总资产 % 比率通常最有意义的原因。通过将公司的 商誉/总资产 % 比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对商誉进行管理的。
立昂微 商誉 (605358 商誉) 相关词条
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立昂微 (605358) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.li-on.com
公司地址:浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介:公司设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外,公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。
二级行业:半导体
公司网站:www.li-on.com
公司地址:浙江省杭州市经济技术开发区20号大街199号
公司简介:公司设立以来,始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展,公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品;同时,公司还坚持不懈的进行技术研发投入,通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式,在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。此外,公司及其子公司多次荣获中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等重要奖项。