华峰测控 实际借款利率 % : 5.14% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华峰测控实际借款利率 %(Effective Interest Rate on Debt %)的相关内容及计算方法如下:

实际借款利率 %是由公司的 利息支出 (正值)除以该公司一段时期内的平均总负债而得。 总负债等于 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 。 截至2024年3月, 华峰测控 过去一季度 的年化 利息支出 (正值) 为 ¥ 0.224, 过去一季度 的平均 总负债 为 ¥ 4.36, 所以 华峰测控 过去一季度实际借款利率 % 为 5.14%。

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华峰测控 实际借款利率 % (688200 实际借款利率 %) 历史数据

华峰测控 实际借款利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
华峰测控 实际借款利率 % 年度数据
日期 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
实际借款利率 % - - - - 3.91 4.43 5.14 4.96
华峰测控 实际借款利率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
实际借款利率 % 5.15 4.68 4.57 4.77 4.96 4.94 4.79 5.03 5.21 5.14
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

华峰测控 实际借款利率 % (688200 实际借款利率 %) 计算方法

截至2023年12月华峰测控过去一年的实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 年度 利息支出 / 平均 年度 总负债
= -1 * 年度 利息支出 / (( 期初 年度 总负债 + 期末 年度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -0.21 / ((5.30 + 3.09) / 2 )
= 4.96%
其中
期初 年度 总负债
= 期初 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 2 + 3
= 5.30
期末 年度 总负债
= 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务
= 2 + 1
= 3.09
截至2024年3月华峰测控 过去一季度实际借款利率 %为:
实际借款利率 %
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / 平均 季度 总负债
= -1 * 季度 利息支出 * 年化参数 / (( 期初 季度 总负债 + 期末 季度 总负债 ) / 期数 )
= -1 * -0.06 * 4 / ((3.09 + 5.63) / 2 )
= 5.14%
其中
期初 季度 总负债
= 期初 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期初 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 2 + 1
= 3.09
期末 季度 总负债
= 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务
= 3 + 2
= 5.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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华峰测控 (688200) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.hftc.com.cn
公司地址:北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101,102,103
公司简介:公司是国内最大的半导体测试机本土供应商,也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商,主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试,产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区,自成立以来,公司始终专注于半导体自动化测试系统领域,以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。在普遍被国外设备垄断的半导体测试业,公司的测试机已占国内同类产品市场份额的50%,被国外知名IC厂商如TI,STM,Fairchild等考核通过,用于其产品在国内的量产,并已开始进入台湾、东南亚、及美国市场。目前,公司已在模拟器件测试、分立器件测试,数模混合系统测试方面,与美日测试设备公司在更高端的产品领域实现竞争。